Welcome to ichome.com!
| Nombre | Valor |
|---|---|
| Estado del producto | Obsolete |
| tipo | QFP |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 100 (4 x 25) |
| tono - apareamiento | - |
| acabado de contacto - acoplamiento | Tin-Lead |
| Espesor del acabado del contacto - acoplamiento | 200.0µin (5.08µm) |
| Material de contacto - acoplamiento | Beryllium Copper |
| tipo de montaje | Through Hole |
| características | Open Frame |
| terminación | Solder |
| lanzamiento - publicación | - |
| Contacto acabado - post | Tin-Lead |
| Espesor del acabado del contacto - poste | 200.0µin (5.08µm) |
| Material de contacto - correo | Beryllium Copper |
| material de la carcasa | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 105°C |
Dedicados a superar sus expectativas. IChome: Servicio al cliente redefinido para la industria electrónica.