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Nombre | Valor |
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Estado del producto | Obsolete |
tipo | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 16 (2 x 8) |
tono - apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
acabado de contacto - acoplamiento | Gold |
Espesor del acabado del contacto - acoplamiento | 250.0µin (6.35µm) |
Material de contacto - acoplamiento | Beryllium Copper |
tipo de montaje | Through Hole |
características | Closed Frame |
terminación | Solder |
lanzamiento - publicación | 0.100" (2.54mm) |
Contacto acabado - post | Gold |
Espesor del acabado del contacto - poste | 250.0µin (6.35µm) |
Material de contacto - correo | Beryllium Copper |
material de la carcasa | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
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