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| Nombre | Valor |
|---|---|
| Estado del producto | Active |
| tipo | SOIC |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 16 (2 x 8) |
| tono - apareamiento | - |
| acabado de contacto - acoplamiento | Gold |
| Espesor del acabado del contacto - acoplamiento | - |
| Material de contacto - acoplamiento | Beryllium Copper |
| tipo de montaje | Through Hole |
| características | Closed Frame |
| terminación | Solder |
| lanzamiento - publicación | - |
| Contacto acabado - post | Gold |
| Espesor del acabado del contacto - poste | 30.0µin (0.76µm) |
| Material de contacto - correo | Beryllium Copper |
| material de la carcasa | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
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