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| Nombre | Valor |
|---|---|
| Estado del producto | Active |
| tipo | Board Level |
| paquete enfriado | BGA, FPGA |
| método de fijación | Solder Anchor |
| forma | Square, Pin Fins |
| longitud | 1.063" (27.00mm) |
| ancho | 1.063" (27.00mm) |
| diámetro | - |
| altura de la aleta | 0.394" (10.00mm) |
| Disipación de potencia con aumento de temperatura | 1.5W @ 50°C |
| Resistencia térmica @ flujo de aire forzado | 6.00°C/W @ 500 LFM |
| resistencia térmica @ natural | 30.60°C/W |
| material | Aluminum |
| Acabado del material | Black Anodized |
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