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| Nombre | Valor |
|---|---|
| Estado del producto | Active |
| tipo | SOIC |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 16 (2 x 8) |
| tono - apareamiento | 0.050" (1.27mm) |
| acabado de contacto - acoplamiento | Tin |
| Espesor del acabado del contacto - acoplamiento | 100.0µin (2.54µm) |
| Material de contacto - acoplamiento | Copper Alloy |
| tipo de montaje | Surface Mount |
| características | Closed Frame |
| terminación | Solder |
| lanzamiento - publicación | 0.050" (1.27mm) |
| Contacto acabado - post | Tin |
| Espesor del acabado del contacto - poste | 100.0µin (2.54µm) |
| Material de contacto - correo | Copper Alloy |
| material de la carcasa | Thermoplastic |
| Temperatura de funcionamiento | - |
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