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Nombre | Valor |
---|---|
Estado del producto | Active |
tipo | Solder Paste |
composición | Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) |
diámetro | - |
punto de fusión | 441°F (227°C) |
tipo de flujo | No-Clean |
calibre del cable | - |
tipo de malla | 4 |
proceso | Lead Free |
forma | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
duración | 6 Months |
inicio de vida útil | Date of Manufacture |
temperatura de almacenamiento/refrigeración | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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