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Nombre | Valor |
---|---|
Estado del producto | Active |
tipo | Solder Sphere |
composición | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
diámetro | 0.008" (0.20mm) |
punto de fusión | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
tipo de flujo | - |
calibre del cable | - |
tipo de malla | - |
proceso | Lead Free |
forma | Jar |
duración | 24 Months |
inicio de vida útil | Date of Manufacture |
temperatura de almacenamiento/refrigeración | - |
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