Welcome to ichome.com!
| Nombre | Valor |
|---|---|
| Estado del producto | Active |
| tipo | Solder Paste |
| composición | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| diámetro | - |
| punto de fusión | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| tipo de flujo | No-Clean |
| calibre del cable | - |
| tipo de malla | 4 |
| proceso | Lead Free |
| forma | Jar, 8.8 oz (250g) |
| duración | 6 Months |
| inicio de vida útil | Date of Manufacture |
| temperatura de almacenamiento/refrigeración | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Dedicados a superar sus expectativas. IChome: Servicio al cliente redefinido para la industria electrónica.