Welcome to ichome.com!

logo
Hogar

TC1-200G

  • TC1-200G
  • TC1-200G

TC1-200G

TC1-200G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

SOT-23

TC1-200G Ficha de datos

no conforme

TC1-200G Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $49.95000 $49.95
6 items
Añadir a los deseos
Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
tipo Silicone Compound
tamaño / dimensión 200 gram Jar
rango de temperatura utilizable -
color White
conductividad térmica 0.67W/m-K
características -
duración 60 Months
temperatura de almacenamiento/refrigeración 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Error en la carga del PDF, puedes intentar abrirlo en una nueva ventana para acceder [Abierto], o haga clic para regresar

Número de pieza relacionado

GL-60-10
Wakefield-Vette
GL-60-10
$0 $/pedazo
BT-101-50M-EQZ
Wakefield-Vette
BT-101-50M-EQZ
$0 $/pedazo
BT-301-50M-EQZ
Wakefield-Vette
BT-301-50M-EQZ
$0 $/pedazo
251G
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
251G
$0 $/pedazo
4952G
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
4952G
$0 $/pedazo
TG4040-D-30CC
t-Global Technology
TG4040-D-30CC
$0 $/pedazo
S606P-30
t-Global Technology
S606P-30
$0 $/pedazo
TC3-3.5G
Chip Quik Inc.
TC3-3.5G
$0 $/pedazo
2590999
Bergquist
2590999
$0 $/pedazo
TG-NSP50-4OZ
t-Global Technology
TG-NSP50-4OZ
$0 $/pedazo
Ver todos los relacionados

Su socio confiable en electrónica

Dedicados a superar sus expectativas. IChome: Servicio al cliente redefinido para la industria electrónica.