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Nombre | Valor |
---|---|
Estado del producto | Active |
tipo | Solder Paste |
composición | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
diámetro | - |
punto de fusión | 281°F (138°C) |
tipo de flujo | No-Clean |
calibre del cable | - |
tipo de malla | 4 |
proceso | Lead Free |
forma | Jar, 8.8 oz (250g) |
duración | 12 Months |
inicio de vida útil | Date of Manufacture |
temperatura de almacenamiento/refrigeración | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
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