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BDN09-3CB/A01

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BDN09-3CB/A01

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

no conforme

BDN09-3CB/A01 Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $2.54000 $2.54
10 $2.47400 $24.74
25 $2.40680 $60.17
50 $2.27300 $113.65
100 $2.13930 $213.93
250 $2.00556 $501.39
500 $1.93870 $969.35
1,000 $1.73815 -
5,000 $1.70473 -
2730 items
Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
tipo Top Mount
paquete enfriado Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
método de fijación Thermal Tape, Adhesive (Included)
forma Square, Pin Fins
longitud 0.910" (23.11mm)
ancho 0.910" (23.11mm)
diámetro -
altura de la aleta 0.355" (9.02mm)
Disipación de potencia con aumento de temperatura -
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado 9.60°C/W @ 400 LFM
resistencia térmica @ natural 26.90°C/W
material Aluminum
Acabado del material Black Anodized
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Número de pieza relacionado

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