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HSB03-141406

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

compliant

HSB03-141406 Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $0.74000 $0.74
500 $0.7326 $366.3
1000 $0.7252 $725.2
1500 $0.7178 $1076.7
2000 $0.7104 $1420.8
2500 $0.703 $1757.5
3610 items
Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
tipo Top Mount
paquete enfriado BGA
método de fijación Adhesive
forma Square, Pin Fins
longitud 0.551" (14.00mm)
ancho 0.551" (14.00mm)
diámetro -
altura de la aleta 0.236" (6.00mm)
Disipación de potencia con aumento de temperatura 2.1W @ 75°C
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado 15.80°C/W @ 200 LFM
resistencia térmica @ natural 35.98°C/W
material Aluminum Alloy
Acabado del material Black Anodized
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Número de pieza relacionado

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