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HSB07-202009

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM

compliant

HSB07-202009 Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $0.58140 $0.5814
500 $0.575586 $287.793
1000 $0.569772 $569.772
1500 $0.563958 $845.937
2000 $0.558144 $1116.288
2500 $0.55233 $1380.825
Inventory changes frequently.
Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
tipo Top Mount
paquete enfriado BGA
método de fijación Adhesive
forma Square, Pin Fins
longitud 0.787" (20.00mm)
ancho 0.787" (20.00mm)
diámetro -
altura de la aleta 0.354" (9.00mm)
Disipación de potencia con aumento de temperatura 3.1W @ 75°C
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado 8.60°C/W @ 200 LFM
resistencia térmica @ natural 24.08°C/W
material Aluminum Alloy
Acabado del material Black Anodized
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Número de pieza relacionado

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