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HSB13-303014

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

compliant

HSB13-303014 Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $1.26000 $1.26
500 $1.2474 $623.7
1000 $1.2348 $1234.8
1500 $1.2222 $1833.3
2000 $1.2096 $2419.2
2500 $1.197 $2992.5
532 items
Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
tipo Top Mount
paquete enfriado BGA
método de fijación Adhesive
forma Square, Pin Fins
longitud 1.209" (30.70mm)
ancho 1.209" (30.70mm)
diámetro -
altura de la aleta 0.551" (14.00mm)
Disipación de potencia con aumento de temperatura 6.1W @ 75°C
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado 4.70°C/W @ 200 LFM
resistencia térmica @ natural 12.36°C/W
material Aluminum Alloy
Acabado del material Black Anodized
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Número de pieza relacionado

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