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HSB22-606010

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM

compliant

HSB22-606010 Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $2.37248 $2.37248
500 $2.3487552 $1174.3776
1000 $2.3250304 $2325.0304
1500 $2.3013056 $3451.9584
2000 $2.2775808 $4555.1616
2500 $2.253856 $5634.64
Inventory changes frequently.
Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
tipo Top Mount
paquete enfriado BGA
método de fijación Adhesive
forma Square, Pin Fins
longitud 2.362" (60.00mm)
ancho 2.362" (60.00mm)
diámetro -
altura de la aleta 0.394" (10.00mm)
Disipación de potencia con aumento de temperatura 9.8W @ 75°C
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado 2.60°C/W @ 200 LFM
resistencia térmica @ natural 7.62°C/W
material Aluminum
Acabado del material Black Anodized
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Número de pieza relacionado

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