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HSB23-232325

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM

no conforme

HSB23-232325 Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $1.37000 $1.37
500 $1.3563 $678.15
1000 $1.3426 $1342.6
1500 $1.3289 $1993.35
2000 $1.3152 $2630.4
2500 $1.3015 $3253.75
1241 items
Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
tipo Top Mount
paquete enfriado BGA
método de fijación Adhesive
forma Square, Pin Fins
longitud 0.906" (23.00mm)
ancho 0.906" (23.00mm)
diámetro -
altura de la aleta 0.984" (25.00mm)
Disipación de potencia con aumento de temperatura 6.13W @ 75°C
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado 3.80°C/W @ 200 LFM
resistencia térmica @ natural 12.23°C/W
material Aluminum Alloy
Acabado del material Black Anodized
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Número de pieza relacionado

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