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HSS-C52-NP-SMT-TR

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CUI Devices

HEAT SINK TO-252 COPPER

compliant

HSS-C52-NP-SMT-TR Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
10,500 $0.41600 -
Inventory changes frequently.
Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
tipo Top Mount
paquete enfriado TO-252 (DPak)
método de fijación -
forma Rectangular, Fins
longitud 0.315" (8.00mm)
ancho 0.900" (22.86mm)
diámetro -
altura de la aleta 0.400" (10.16mm)
Disipación de potencia con aumento de temperatura 2.1W @ 75°C
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado 10.05°C/W @ 200 LFM
resistencia térmica @ natural 35.71°C/W
material Copper
Acabado del material Tin
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Número de pieza relacionado

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