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| Nombre | Valor |
|---|---|
| Estado del producto | Obsolete |
| tipo | Solder Paste |
| composición | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| diámetro | - |
| punto de fusión | 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| tipo de flujo | No-Clean |
| calibre del cable | - |
| tipo de malla | - |
| proceso | Lead Free |
| forma | Jar, 17.64 oz (500g) |
| duración | 6 Months |
| inicio de vida útil | Date of Manufacture |
| temperatura de almacenamiento/refrigeración | - |
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