Welcome to ichome.com!
| Nombre | Valor |
|---|---|
| Estado del producto | Active |
| tipo | Solder Paste |
| composición | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| diámetro | - |
| punto de fusión | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| tipo de flujo | Water Soluble |
| calibre del cable | - |
| tipo de malla | 3 |
| proceso | Lead Free |
| forma | Jar, 17.64 oz (500g) |
| duración | 4 Months |
| inicio de vida útil | Date of Manufacture |
| temperatura de almacenamiento/refrigeración | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Dedicados a superar sus expectativas. IChome: Servicio al cliente redefinido para la industria electrónica.