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| Nombre | Valor |
|---|---|
| Estado del producto | Active |
| tipo | Solder Paste |
| composición | Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) |
| diámetro | - |
| punto de fusión | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
| tipo de flujo | No-Clean |
| calibre del cable | - |
| tipo de malla | - |
| proceso | Lead Free |
| forma | Syringe, 0.88 oz (25g) |
| duración | 24 Months |
| inicio de vida útil | Date of Manufacture |
| temperatura de almacenamiento/refrigeración | 35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C) |
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