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CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

no conforme

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Nombre Valor
Estado del producto Active
tipo DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula) 24 (2 x 12)
tono - apareamiento 0.100" (2.54mm)
acabado de contacto - acoplamiento Gold
Espesor del acabado del contacto - acoplamiento 30.0µin (0.76µm)
Material de contacto - acoplamiento Beryllium Copper
tipo de montaje Through Hole
características Open Frame
terminación Solder
lanzamiento - publicación 0.100" (2.54mm)
Contacto acabado - post Tin
Espesor del acabado del contacto - poste 200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - correo Brass Alloy
material de la carcasa Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de funcionamiento -55°C ~ 125°C
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Número de pieza relacionado

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