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BU060Z-178-HT

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CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

no conforme

BU060Z-178-HT Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $1.12000 $1.12
10 $0.98200 $9.82
25 $0.92400 $23.1
69 $0.88551 $61.10019
138 $0.84703 $116.89014
276 $0.77000 $212.52
552 $0.69301 $382.54152
1,035 $0.61600 -
2,553 $0.55825 -
0 items
Bajada de costes de Bom
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Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Obsolete
tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula) 6 (2 x 3)
tono - apareamiento 0.100" (2.54mm)
acabado de contacto - acoplamiento Gold
Espesor del acabado del contacto - acoplamiento 78.7µin (2.00µm)
Material de contacto - acoplamiento Beryllium Copper
tipo de montaje Surface Mount
características Open Frame
terminación Solder
lanzamiento - publicación 0.100" (2.54mm)
Contacto acabado - post Copper
Espesor del acabado del contacto - poste Flash
Material de contacto - correo Brass
material de la carcasa Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de funcionamiento -55°C ~ 125°C
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Número de pieza relacionado

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