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TH994-288-192-3.0

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TH994-288-192-3.0

TH994-288-192-3.0

Penchem Technologies Sdn Bhd

SOFT SILICONE THERMAL PAD

TH994-288-192-3.0 Ficha de datos

compliant

TH994-288-192-3.0 Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $120.00000 $120
500 $118.8 $59400
1000 $117.6 $117600
1500 $116.4 $174600
2000 $115.2 $230400
2500 $114 $285000
3 items
Añadir a los deseos
Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
uso Thermally Conductive
tipo Gap Filler Pad, Sheet
forma Rectangular
describir 288.00mm x 192.00mm
espesor 0.118" (3.00mm)
material Silicone
adhesivo Tacky - Both Sides
respaldo, portador -
color Gray
resistividad térmica -
conductividad térmica 8.0W/m-K
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Número de pieza relacionado

5570N-05
3M
5570N-05
$0 $/pedazo
N700A-160-160-2.0
Shiu Li Technology Co., Ltd.
N700A-160-160-2.0
$0 $/pedazo
S282-320-320-2.5
Shiu Li Technology Co., Ltd.
S282-320-320-2.5
$0 $/pedazo
TG-A2030-150-150-1.0
t-Global Technology
TG-A2030-150-150-1.0
$0 $/pedazo
TG-A4500-20-20-5.0
t-Global Technology
TG-A4500-20-20-5.0
$0 $/pedazo
TG-A126X-150-150-0.5
t-Global Technology
TG-A126X-150-150-0.5
$0 $/pedazo
COH-4065LVC-200-30
Taica North America Corporation
COH-4065LVC-200-30
$0 $/pedazo
TG-A3500-40-40-3.0
t-Global Technology
TG-A3500-40-40-3.0
$0 $/pedazo
A17916-13
Laird Technologies - Thermal Materials
A17916-13
$0 $/pedazo
TG-APC93-24-21.01-5.0-0
t-Global Technology
TG-APC93-24-21.01-5.0-0
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