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TH997-288-192-3.0

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Penchem Technologies Sdn Bhd

SOFT SILICONE THERMAL PAD

TH997-288-192-3.0 Ficha de datos

compliant

TH997-288-192-3.0 Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $26.55000 $26.55
500 $26.2845 $13142.25
1000 $26.019 $26019
1500 $25.7535 $38630.25
2000 $25.488 $50976
2500 $25.2225 $63056.25
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Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
uso Thermally Conductive
tipo Gap Filler Pad, Sheet
forma Rectangular
describir 288.00mm x 192.00mm
espesor 0.118" (3.00mm)
material Silicone
adhesivo Tacky - Both Sides
respaldo, portador -
color Blue
resistividad térmica -
conductividad térmica 2.4W/m-K
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Número de pieza relacionado

2633446
Bergquist
2633446
$0 $/pedazo
TG-A1450-25-25-1.5
t-Global Technology
TG-A1450-25-25-1.5
$0 $/pedazo
62-04-0912-G974
Parker Chomerics
62-04-0912-G974
$0 $/pedazo
EYG-N0912QF4S
Panasonic Electronic Components
EYG-N0912QF4S
$0 $/pedazo
A16367-02
Laird Technologies - Thermal Materials
A16367-02
$0 $/pedazo
N700C-160-160-4.5
Shiu Li Technology Co., Ltd.
N700C-160-160-4.5
$0 $/pedazo
LI98CN-320-320-0.18
t-Global Technology
LI98CN-320-320-0.18
$0 $/pedazo
TG-A1250-325-325-3.0
t-Global Technology
TG-A1250-325-325-3.0
$0 $/pedazo
TG-A1250-10-10-1.5
t-Global Technology
TG-A1250-10-10-1.5
$0 $/pedazo
TG-AH486-150-150-10.0-0
t-Global Technology
TG-AH486-150-150-10.0-0
$0 $/pedazo
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