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TH997-288-192-5.0

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TH997-288-192-5.0

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Penchem Technologies Sdn Bhd

SOFT SILICONE THERMAL PAD

TH997-288-192-5.0 Ficha de datos

no conforme

TH997-288-192-5.0 Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $34.65000 $34.65
500 $34.3035 $17151.75
1000 $33.957 $33957
1500 $33.6105 $50415.75
2000 $33.264 $66528
2500 $32.9175 $82293.75
26 items
Añadir a los deseos
Bajada de costes de Bom
Bajada de costes de Bom
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Active
uso Thermally Conductive
tipo Gap Filler Pad, Sheet
forma Rectangular
describir 288.00mm x 192.00mm
espesor 0.197" (5.00mm)
material Silicone
adhesivo Tacky - Both Sides
respaldo, portador -
color Blue
resistividad térmica -
conductividad térmica 2.4W/m-K
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Número de pieza relacionado

T62-1-150-150-0.16
t-Global Technology
T62-1-150-150-0.16
$0 $/pedazo
A17633-14
Laird Technologies - Thermal Materials
A17633-14
$0 $/pedazo
TG-A3500-310-310-1.5
t-Global Technology
TG-A3500-310-310-1.5
$0 $/pedazo
35MM-35MM-25-5590H-05
3M (TC)
35MM-35MM-25-5590H-05
$0 $/pedazo
175-6-280P
Wakefield-Vette
175-6-280P
$0 $/pedazo
60-11-4997-1674
Parker Chomerics
60-11-4997-1674
$0 $/pedazo
EYG-R1818ZRX2
Panasonic Electronic Components
EYG-R1818ZRX2
$0 $/pedazo
TG-A486A-150-150-5.0-1A
t-Global Technology
TG-A486A-150-150-5.0-1A
$0 $/pedazo
TG-A1450-150-150-0.8
t-Global Technology
TG-A1450-150-150-0.8
$0 $/pedazo
TG-A4500F-150-150-1.5
t-Global Technology
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