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| Nombre | Valor |
|---|---|
| Estado del producto | Active |
| tipo | Solder Paste |
| composición | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| diámetro | - |
| punto de fusión | - |
| tipo de flujo | No-Clean, Water Soluble |
| calibre del cable | - |
| tipo de malla | 5 |
| proceso | - |
| forma | Jar, 8.8 oz (250g) |
| duración | 12 Months |
| inicio de vida útil | Date of Manufacture |
| temperatura de almacenamiento/refrigeración | 37°F ~ 42°F (3°C ~ 6°C) |
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