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Nombre | Valor |
---|---|
Estado del producto | Active |
tipo | Solder Paste |
composición | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
diámetro | - |
punto de fusión | - |
tipo de flujo | No-Clean, Water Soluble |
calibre del cable | - |
tipo de malla | 5 |
proceso | - |
forma | Jar, 1.76 oz (50g) |
duración | 12 Months |
inicio de vida útil | Date of Manufacture |
temperatura de almacenamiento/refrigeración | 37°F ~ 42°F (3°C ~ 6°C) |
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