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CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

no conforme

2-1814640-6 Precios y pedidos

Cantidad Precio unitario Precio Externo
1 $0.00000 $0
500 $0 $0
1000 $0 $0
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2000 $0 $0
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Bajada de costes de Bom
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Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Precios al por mayor para cada pedido, grande o pequeño
Nombre Valor
Estado del producto Obsolete
tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula) 20 (2 x 10)
tono - apareamiento 0.100" (2.54mm)
acabado de contacto - acoplamiento Tin
Espesor del acabado del contacto - acoplamiento 200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - acoplamiento Beryllium Copper
tipo de montaje Surface Mount
características Open Frame
terminación Solder
lanzamiento - publicación 0.100" (2.54mm)
Contacto acabado - post Tin
Espesor del acabado del contacto - poste 200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - correo Brass
material de la carcasa Thermoplastic, Polyester
Temperatura de funcionamiento -55°C ~ 125°C
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